PBN 坩埚在热蒸发里很好用，但到了 电子束蒸发（E-beam），很多人会遇到两个典型问题：
- 束斑太集中 → 局部过热 → 坩埚口沿/底角裂
- 熔池翻滚/喷溅 → 颗粒增加、污染变多
原因很简单：E-beam 是“用电子束把能量打在很小的区域”，它对坩埚的要求不是“耐高温”这么单一，而是能量分布、热应力、材料行为三者要一起匹配。
下面按现场最常见的坑，给你一套“能直接用”的注意事项。
1）束斑（Beam Spot）是第一生命线：宁可大一点，也别针尖一样
典型翻车：束斑小、功率高、停留时间长
→ 束斑区域温度飙升，坩埚壁与底部形成巨大温差
→ 裂纹往往从底角/口沿/局部接触点开始。
建议做法
- 束斑不要极小化，优先做成更均匀的能量分布（“摊开热量”比“集中加热”更安全）。
- 尽量避免束斑长时间钉在同一点上。
2）扫描策略：别“点射”，要“扫射”
很多 E-beam 设备都有扫描/摆动策略。
目标：让热源在熔池上“移动”，避免出现固定热点。
推荐思路
- 用扫描把熔池加热做成“面”，而不是“一个点”。
- 扫描范围要覆盖主要熔池区域，但不要扫到坩埚口沿和外壁。
3）焦点与工作距离：别把焦点压得太狠
焦点越锐利，局部功率密度越高，越容易出现：
- 熔池表面强烈翻滚
- 突发喷溅
- 局部过热裂纹
建议
- 在能稳定蒸发的前提下，焦点宁可略“柔和”一些。
- 你追求的是“稳定蒸发速率+低颗粒”，不是“瞬间高温”。
4）避免扫到口沿：口沿裂，往往是“扫边”扫出来的
E-beam 最容易忽略的一点：
电子束扫到口沿/壁面，相当于在坩埚最脆弱的位置“烙铁烫一下”。
结果
- 口沿微裂 → 下次热循环迅速扩展
- 口沿挂料/熔蚀 → 污染与颗粒变多
做法
- 扫描边界留安全距离，束斑轨迹不要接近口沿。
5）装料高度与“熔池形态”：满料更容易出事
E-beam 下熔池更“活”，满料时容易：
- 熔池鼓泡、飞溅
- 料液爬到口沿形成挂料桥接
- 蒸发不稳定、颗粒突然飙升
建议
- 装料高度保守一点，给熔池翻滚留空间。
- 对易喷溅材料，考虑分批加料（不要一口气装满）。
6）材料“吸收差异”：初期更容易乱跳
不同材料对电子束吸收不同，常见现象：
- 初期局部突然熔穿
- 蒸发速率忽高忽低
- 熔池形态不稳定
建议
- 起步阶段功率更温和，等熔池稳定后再拉到目标速率。
- 不要一上来追速率。
7）坩埚座接触面：接触不良 = 局部热点 = 必裂
PBN 本体再好，接触面一旦：
- 有颗粒垫住
- 受力偏心
- 夹具压得太紧或不均匀
都会变成“隐形裂纹起点”。
建议
- 上机前把坩埚底部与座面清洁干净，确保贴合。
- 夹具“定位即可”，不要硬压死。
8）冷却停机：E-beam 也要防“冷裂”
E-beam 关机后，如果快速开盖或强制冷却，热冲击同样伤坩埚。
建议
- 降功率要分段，让整体温度均衡落下来。
- 温度明显下降后再开盖/搬动。
总结
E-beam 用 PBN，关键不是“耐温”，而是避免束斑过小造成局部过热：
束斑别太尖、扫描别扫边、装料别太满、升降温别太猛、接触面要贴合——做到这些，裂、喷溅、颗粒和污染都会明显少很多。
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